数字化 X 射线成像 (DR)

来源：

转载自滨松中国

数字化 X 射线成像 (DR) 是一种 X 射线图像诊断形式，使用 X 射线平板探测器代替传统的 X 射线胶片或成像板 (IP)。

X 射线平板探测器提供直接转换和间接转换类型。更常见的类型是间接转换类型，在其中首先通过闪烁体将 X 射线转换成可见光，然后通过光电检测器将可见光转换成电信号。

我们采用具有卓越分辨率的针状结构碘化铯 (CsI:TI)。提供各种尺寸的闪烁体，可用于医疗和牙科用途以及无损检测。

我们的闪烁体可以沉积在三种不同类型的基板上：铝、非晶碳和微光纤板。

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闪烁板
为了进一步优化 X 射线图像传感器设计，并为数字化 X 射线成像用途提供最佳性能，我们可以提供贴装在铝、非晶碳、微光纤板等各种衬底材料上，以及直接沉积到图像传感器上的 CsI Tl 闪烁体。

带 CsI 闪烁体的微光纤板
带 CsI 闪烁体的 FOS 微光纤板配有 X 射线屏蔽和低能 X 射线检测功能。适用于乳房 X 射线检查以及口腔内和全景摄影等用途。

带 CsI 闪烁体的非晶碳板
带有 CsI 闪烁体的 ACS 非晶碳板具有高分辨率和大尺寸的特点。适用于乳房 X 射线检查、胸部 X 射线检查以及口腔内和全景摄影等用途。

高性能 X 射线 CsI 闪烁体
带 CsI 闪烁体的 GPXS 铝板具有高光输出和大尺寸的特点。适用于胸部检查和口腔锥束计算机断层扫描 (CT) 等用途。

带 CsI 闪烁体的铝板
带 CsI 闪烁体的 ALS 铝板具有高光输出和大尺寸的特点。适用于胸部检查以及口腔全景摄影等用途。

下面的手册解释了滨松针型闪烁体的构造，以及各种配置和基板选项。还描述了每个闪烁体选件的主要特点和优点，以帮助您为每种用途选择最合适的闪烁体设计。